能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的封裝空間，是POP堆棧封裝的優(yōu)秀解決方案，同時能夠應用在窄間距封裝領(lǐng)域。
鍍金銅核球：相較于鍍錫銅核球，鍍金銅核球具有更好的界面潤濕性、導電性，同時其焊接工藝的穩(wěn)定性更好。避免金脆現(xiàn)象發(fā)生的
金層厚度<0.16um。

本公司亦提供各規(guī)格裸銅球產(chǎn)品。

目前可實現(xiàn)鍍金，錫鉛，純錫，SAC305等合金預置，支持客制化