納米銅銀焊膏是一種熱界面材料，能夠有效地將半導(dǎo)體或LED器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳遞到外部。采用獨(dú)特納米復(fù)合金屬技術(shù)的焊膏可以有效地傳遞導(dǎo)熱填料之間的熱量同時(shí)提供良好的連接強(qiáng)度與導(dǎo)電性能，從而提供優(yōu)良的綜合性能。此外，與其他產(chǎn)品相比，Ag-Cu復(fù)合材料可以大大降低成本。并可根據(jù)客戶要求對(duì)各種性能進(jìn)行控制。